창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X0263CE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X0263CE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X0263CE | |
| 관련 링크 | X026, X0263CE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 59070-3-U-03-E | Magnetic Reed Switch Magnet SPDT Wire Leads with Connector Cylinder, Threaded | 59070-3-U-03-E.pdf | |
![]() | PESD3VS1UB | PESD3VS1UB NXP SOT23 | PESD3VS1UB.pdf | |
![]() | TLP284(TP) | TLP284(TP) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP284(TP).pdf | |
![]() | UM621024B-70L | UM621024B-70L UMC DIP | UM621024B-70L.pdf | |
![]() | IH5051AMJE | IH5051AMJE MAX/INTER CDIP | IH5051AMJE.pdf | |
![]() | LTC3406ES5-1.8 NOPB | LTC3406ES5-1.8 NOPB LT SOT23-5 | LTC3406ES5-1.8 NOPB.pdf | |
![]() | S3C825AC51-Q | S3C825AC51-Q SAMSUNG QFP | S3C825AC51-Q.pdf | |
![]() | CD7630GP | CD7630GP CD DIP16 | CD7630GP.pdf | |
![]() | ADG44ITQ | ADG44ITQ FCI SMD or Through Hole | ADG44ITQ.pdf | |
![]() | MCP101-460HI/TO | MCP101-460HI/TO Microchip TO-92 | MCP101-460HI/TO.pdf | |
![]() | 74ALS244WMX | 74ALS244WMX NS SOP7.2 | 74ALS244WMX.pdf | |
![]() | K4F641611E-TC50 | K4F641611E-TC50 SAMSUNG TSOP | K4F641611E-TC50.pdf |