창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR2010-FX-2201ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR2010,2512 Series | |
| 3D 모델 | CR2010.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR2010 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR2010-FX-2201ELF | |
| 관련 링크 | CR2010-FX-, CR2010-FX-2201ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F250X3IKT | 25MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3IKT.pdf | |
![]() | RS1KB-13 | DIODE GEN PURP 800V 1A SMB | RS1KB-13.pdf | |
![]() | TYS30103R3N-10 | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 960mA 145 mOhm Nonstandard | TYS30103R3N-10.pdf | |
![]() | 110387-HMC453ST89 | 110387-HMC453ST89 HITTITE SMD or Through Hole | 110387-HMC453ST89.pdf | |
![]() | 3365-37-100sf | 3365-37-100sf m SMD or Through Hole | 3365-37-100sf.pdf | |
![]() | FH31S-80S-0.5SH(05) | FH31S-80S-0.5SH(05) HRS SMD | FH31S-80S-0.5SH(05).pdf | |
![]() | VSC8163QB | VSC8163QB VITESSE QFP | VSC8163QB.pdf | |
![]() | DAC7513N/250G4 | DAC7513N/250G4 TI SOT23-8 | DAC7513N/250G4.pdf | |
![]() | MAX6470TA28AD3+T | MAX6470TA28AD3+T Maxim 8-TDFN | MAX6470TA28AD3+T.pdf |