창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DAC7513N/250G4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DAC7513N/250G4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DAC7513N/250G4 | |
| 관련 링크 | DAC7513N, DAC7513N/250G4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HD6413001TF13 | HD6413001TF13 HIT QFP | HD6413001TF13.pdf | |
![]() | 1N4001(ROHS) | 1N4001(ROHS) ORIGINAL DO-41 | 1N4001(ROHS).pdf | |
![]() | 5188516-9 | 5188516-9 TYCO SMD or Through Hole | 5188516-9.pdf | |
![]() | 396KXM100MJU | 396KXM100MJU ILLCAP DIP | 396KXM100MJU.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16GS502-E/S | DSPIC33FJ16GS502-E/S MICROCHIP DIP28 | DSPIC33FJ16GS502-E/S.pdf | |
![]() | 879190001 | 879190001 MOLEX SMD | 879190001.pdf | |
![]() | PMN45EN135 | PMN45EN135 NXP SOT457 | PMN45EN135.pdf | |
![]() | BH7616HFV | BH7616HFV ROHM SMD or Through Hole | BH7616HFV.pdf | |
![]() | MPC5200CVR266B | MPC5200CVR266B FREESCAL BGA | MPC5200CVR266B.pdf | |
![]() | MAX825TEUK (T/R) | MAX825TEUK (T/R) MAXIM SMD or Through Hole | MAX825TEUK (T/R).pdf | |
![]() | KM44C25 | KM44C25 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM44C25.pdf | |
![]() | A64Z | A64Z SIRENZA SOT89 | A64Z.pdf |