창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RS1KB-13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RS1A/B - RS1M/B | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 800V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 1A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.3V @ 1A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 500ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 800V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 15pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | SMB | |
| 작동 온도 - 접합 | -65°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RS1KB-13 | |
| 관련 링크 | RS1K, RS1KB-13 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 08051A3R3CAT2M | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A3R3CAT2M.pdf | |
![]() | 405C35B11M05920 | 11.0592MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35B11M05920.pdf | |
![]() | MCR18EZHF1331 | RES SMD 1.33K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF1331.pdf | |
![]() | CRM2512-JW-2R7ELF | RES SMD 2.7 OHM 5% 2W 2512 | CRM2512-JW-2R7ELF.pdf | |
![]() | CLL5235B 6.8V | CLL5235B 6.8V CENTRAL LL-34 | CLL5235B 6.8V.pdf | |
![]() | SFH6012 | SFH6012 INF SMD or Through Hole | SFH6012.pdf | |
![]() | LM2676MTC | LM2676MTC NSC TSOP20 | LM2676MTC.pdf | |
![]() | PAL22V10CM-10DMB | PAL22V10CM-10DMB CY CDIP24 | PAL22V10CM-10DMB.pdf | |
![]() | TDA7056AT/N2,518 | TDA7056AT/N2,518 NXP SMD or Through Hole | TDA7056AT/N2,518.pdf | |
![]() | HIN240 | HIN240 HARRIS QFP | HIN240.pdf | |
![]() | PMB4722V2.4. | PMB4722V2.4. Infineon TQFP | PMB4722V2.4..pdf | |
![]() | MSP2410S | MSP2410S ITT DIP-40P | MSP2410S.pdf |