Bourns Inc. CR0805-JW-330GLF

CR0805-JW-330GLF
제조업체 부품 번호
CR0805-JW-330GLF
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 33 OHM 5% 1/8W 0805
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내부 부품 번호EIS-CR0805-JW-330GLF
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CR0603,0805,1206 Series
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보CR0805 Material Declaration
3D 모델CR0805.stp
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Bourns Inc.
계열CR0805
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)33
허용 오차±5%
전력(와트)0.125W, 1/8W
구성후막
특징내습성
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이0.024"(0.60mm)
종단 개수2
표준 포장 10,000
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)CR0805-JW-330GLF
관련 링크CR0805-JW, CR0805-JW-330GLF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통
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