창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TLV7113030D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLV7113030D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLV7113030D | |
| 관련 링크 | TLV711, TLV7113030D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EM1R5BAJBE | 1.5pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM1R5BAJBE.pdf | |
![]() | 416F48025ATR | 48MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48025ATR.pdf | |
![]() | UM8151-3 | UM8151-3 UMC DIP-16 | UM8151-3.pdf | |
![]() | BDDY1173001 | BDDY1173001 ORIGINAL QFP | BDDY1173001.pdf | |
![]() | 3323P-1-501LF | 3323P-1-501LF BOURNS SMD or Through Hole | 3323P-1-501LF.pdf | |
![]() | P87C51FB-4N.112 | P87C51FB-4N.112 NXP SMD or Through Hole | P87C51FB-4N.112.pdf | |
![]() | 0402CS-16NXGLW | 0402CS-16NXGLW COILCRAFT SMD or Through Hole | 0402CS-16NXGLW.pdf | |
![]() | LS025Q7UA01 | LS025Q7UA01 SHD SMD or Through Hole | LS025Q7UA01.pdf | |
![]() | LT1039ACN-16 | LT1039ACN-16 LT DIP-16 | LT1039ACN-16.pdf | |
![]() | RTM866-759.. | RTM866-759.. REALTEK SSOP56 | RTM866-759...pdf | |
![]() | XC40150XV-08BG560C | XC40150XV-08BG560C XILINX BGA | XC40150XV-08BG560C.pdf |