창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZV55-C5V6,135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZV55 Series | |
| PCN 기타 | SOD27,66,68,80 Package 29/Jul/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.6V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 40옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 200°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-80C | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 568-11612-2 933699460135 BZV55-C5V6 /T3 BZV55-C5V6 /T3-ND BZV55-C5V6,135-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZV55-C5V6,135 | |
| 관련 링크 | BZV55-C5, BZV55-C5V6,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5086R000DHR6 | RES 86 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | CMF5086R000DHR6.pdf | |
![]() | FZDZ | FZDZ max 3 SOT-23 | FZDZ.pdf | |
![]() | SR3060PT | SR3060PT TSC SMD or Through Hole | SR3060PT.pdf | |
![]() | ATI/9000/216CBS3AGA21H | ATI/9000/216CBS3AGA21H ATI BGA | ATI/9000/216CBS3AGA21H.pdf | |
![]() | BF267 | BF267 ORIGINAL CAN | BF267.pdf | |
![]() | IRM-8881S-P | IRM-8881S-P EVERLIGHT DIP | IRM-8881S-P.pdf | |
![]() | RFD3055E | RFD3055E FSC TO252 | RFD3055E.pdf | |
![]() | SM200-2 | SM200-2 Raychem SMD or Through Hole | SM200-2.pdf | |
![]() | J03X | J03X N/A SOT-23-8 | J03X.pdf | |
![]() | USS5550G-AB | USS5550G-AB UTC SMD or Through Hole | USS5550G-AB.pdf | |
![]() | MC3341P | MC3341P MOT DIP | MC3341P.pdf | |
![]() | LP3912RLX | LP3912RLX NS BGA49 | LP3912RLX.pdf |