창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0805-FX-51R0ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 51 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | CR0805-FX-51R0ELF-ND CR0805-FX-51R0ELFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR0805-FX-51R0ELF | |
| 관련 링크 | CR0805-FX-, CR0805-FX-51R0ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RC1210FR-07154KL | RES SMD 154K OHM 1% 1/2W 1210 | RC1210FR-07154KL.pdf | |
![]() | AC2010FK-072K7L | RES SMD 2.7K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-072K7L.pdf | |
![]() | MC68HC71TE9CFN2 | MC68HC71TE9CFN2 FREESCALE PLCC84 | MC68HC71TE9CFN2.pdf | |
![]() | 608C | 608C INTERSIL QFN8 | 608C.pdf | |
![]() | ASY59N | ASY59N ORIGINAL SMD or Through Hole | ASY59N.pdf | |
![]() | GD5429-86QC | GD5429-86QC ORIGINAL QFP | GD5429-86QC.pdf | |
![]() | SHB-151K | SHB-151K PREMO SMD | SHB-151K.pdf | |
![]() | C2367N | C2367N S DIP | C2367N.pdf | |
![]() | A29L160HUV-70/90 | A29L160HUV-70/90 AMIC TSSOP | A29L160HUV-70/90.pdf | |
![]() | KSP56BU | KSP56BU FAIRCHILD SMD or Through Hole | KSP56BU.pdf | |
![]() | HST-2028DR | HST-2028DR GROUP-TEK DIP | HST-2028DR.pdf | |
![]() | BX2262 | BX2262 PULSE SOP | BX2262.pdf |