창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-608C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 608C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 608C | |
관련 링크 | 60, 608C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GD1110BD | GD1110BD INTEL BGA | GD1110BD.pdf | |
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![]() | SPD05N50S5 | SPD05N50S5 Infineon SMD or Through Hole | SPD05N50S5.pdf | |
![]() | EM6D-100LF-T73 | EM6D-100LF-T73 PRO QFN | EM6D-100LF-T73.pdf | |
![]() | CR1/4130F | CR1/4130F ORIGINAL SMD or Through Hole | CR1/4130F.pdf | |
![]() | C-1205 | C-1205 MAX SMD or Through Hole | C-1205.pdf | |
![]() | LM-231CY | LM-231CY RELIANCE SMD or Through Hole | LM-231CY.pdf | |
![]() | LAK2D470MELZ20ZB | LAK2D470MELZ20ZB NICHICON DIP | LAK2D470MELZ20ZB.pdf |