창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-KSP56BU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | KSP56BU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | KSP56BU | |
관련 링크 | KSP5, KSP56BU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
885012109009 | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 885012109009.pdf | ||
MKP385233063JCA2B0 | 3300pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP385233063JCA2B0.pdf | ||
ECQ-P1H562GZW | 5600pF Film Capacitor 50V Polypropylene (PP) Radial 0.335" L x 0.177" W (8.50mm x 4.50mm) | ECQ-P1H562GZW.pdf | ||
BPM385IEC | REPLACEMENT MODULE MOV 385 MCOV | BPM385IEC.pdf | ||
KIA7808P | KIA7808P KEC SMD or Through Hole | KIA7808P.pdf | ||
XC30XL-PQ208-4C | XC30XL-PQ208-4C XILINX QFP | XC30XL-PQ208-4C.pdf | ||
403-2308 | 403-2308 Dow-Key SMD or Through Hole | 403-2308.pdf | ||
P6MU-053R3ZLF | P6MU-053R3ZLF PEAK SMD or Through Hole | P6MU-053R3ZLF.pdf | ||
LP2981-50DBVTE4 TEL:82766440 | LP2981-50DBVTE4 TEL:82766440 TI/ SMD or Through Hole | LP2981-50DBVTE4 TEL:82766440.pdf | ||
WJ-6881-002 | WJ-6881-002 WJ SMD or Through Hole | WJ-6881-002.pdf | ||
BT148W400R | BT148W400R NXP sot223 | BT148W400R.pdf | ||
MURHC860 | MURHC860 MOTOROLA SMD or Through Hole | MURHC860.pdf |