창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B152KIFNFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B152KIFNFNE Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3111-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B152KIFNFNE | |
관련 링크 | CL31B152K, CL31B152KIFNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
1.5KE110CA-E3/54 | TVS DIODE 94VWM 152VC 1.5KE | 1.5KE110CA-E3/54.pdf | ||
KTR10EZPF3320 | RES SMD 332 OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF3320.pdf | ||
MCR18EZHJ915 | RES SMD 9.1M OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ915.pdf | ||
TLV32036C | TLV32036C TI QFP48 | TLV32036C.pdf | ||
X1226I | X1226I XICOR SSOP-8 | X1226I.pdf | ||
36801JR18J | 36801JR18J TYCO O6O3 | 36801JR18J.pdf | ||
MX29F400CTTC-70G | MX29F400CTTC-70G MACRONIX TSOP-48 | MX29F400CTTC-70G.pdf | ||
MAX4541CSA | MAX4541CSA MAXIM SMD or Through Hole | MAX4541CSA.pdf | ||
M368L2923BTN-CB0 | M368L2923BTN-CB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | M368L2923BTN-CB0.pdf | ||
HRP-100-48 | HRP-100-48 MADEIN SOP | HRP-100-48.pdf | ||
JC21EJ2-BSB20 | JC21EJ2-BSB20 JAE SMD or Through Hole | JC21EJ2-BSB20.pdf | ||
CC8346 | CC8346 S/PHI CDIP14 | CC8346.pdf |