창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0402-2N4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0402-2N4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0402-2N4 | |
| 관련 링크 | 0402, 0402-2N4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P2103AALRP | SIDAC SYM 3CHP 170V 150A TO220 | P2103AALRP.pdf | |
![]() | CMF6010K500BER6 | RES 10.5K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6010K500BER6.pdf | |
![]() | OP177BQ | OP177BQ AD CDIP | OP177BQ.pdf | |
![]() | CY23S08SC | CY23S08SC CYPRESS SOP | CY23S08SC.pdf | |
![]() | PC-817B/C | PC-817B/C PC DIP | PC-817B/C.pdf | |
![]() | BH6001GLU-E2 | BH6001GLU-E2 ROHM BGA | BH6001GLU-E2.pdf | |
![]() | AT88SC-SDK1 | AT88SC-SDK1 Atmel SMD or Through Hole | AT88SC-SDK1.pdf | |
![]() | NMA0924S | NMA0924S C&D SIP | NMA0924S.pdf | |
![]() | C2626 | C2626 FUJI TO-3P | C2626.pdf | |
![]() | ICC7106CPL | ICC7106CPL ORIGINAL DIP | ICC7106CPL.pdf | |
![]() | SP07B031M3U3 | SP07B031M3U3 GAUSSTEK SMD or Through Hole | SP07B031M3U3.pdf |