창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX6138CEXR30-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX6138CEXR30-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX6138CEXR30-T | |
관련 링크 | MAX6138CE, MAX6138CEXR30-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CD15FD511JO3 | 510pF Mica Capacitor 500V Radial 0.469" L x 0.220" W (11.90mm x 5.60mm) | CD15FD511JO3.pdf | ||
416F32023CAR | 32MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32023CAR.pdf | ||
ES3A | DIODE GEN PURP 50V 3A SMC | ES3A.pdf | ||
RT0603CRE073K60L | RES SMD 3.6KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE073K60L.pdf | ||
T7421 | T7421 AD SOP8 | T7421.pdf | ||
53364-3070 | 53364-3070 MOLEX SMD or Through Hole | 53364-3070.pdf | ||
TA8917AN | TA8917AN SONY DIP | TA8917AN.pdf | ||
AM29LV004B-12EI | AM29LV004B-12EI AMD TSOP | AM29LV004B-12EI.pdf | ||
LC7216 | LC7216 ORIGINAL SOP | LC7216.pdf | ||
XCV300EBG352-6 | XCV300EBG352-6 XILINX BGA | XCV300EBG352-6.pdf |