창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8510EXK16-TG069 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8510EXK16-TG069 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8510EXK16-TG069 | |
| 관련 링크 | MAX8510EXK, MAX8510EXK16-TG069 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D9R1DLBAJ | 9.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D9R1DLBAJ.pdf | |
![]() | HCM49 10.000MABJ-UT | HCM49 10.000MABJ-UT Citizen SMD or Through Hole | HCM49 10.000MABJ-UT.pdf | |
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![]() | BNC-MM/75/2 | BNC-MM/75/2 AMPHENOL SMD or Through Hole | BNC-MM/75/2.pdf | |
![]() | PIC18LF24K22-I/MV | PIC18LF24K22-I/MV MICROCHIP QFN28 | PIC18LF24K22-I/MV.pdf | |
![]() | TFL0510-3N9-M | TFL0510-3N9-M SUSUMU SMD or Through Hole | TFL0510-3N9-M.pdf | |
![]() | D26N06S2L-35 | D26N06S2L-35 ORIGINAL TO-251 | D26N06S2L-35.pdf | |
![]() | 4.7uf 10V 10% S | 4.7uf 10V 10% S avetron SMD or Through Hole | 4.7uf 10V 10% S.pdf | |
![]() | W78E058-40PL | W78E058-40PL WINBON PLCC32 | W78E058-40PL.pdf | |
![]() | R9G21009AJ00 | R9G21009AJ00 Powerex module | R9G21009AJ00.pdf |