창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21F105ZBFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21F105ZBFNNNE Spec CL21F105ZBFNNNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-3010-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21F105ZBFNNNE | |
관련 링크 | CL21F105Z, CL21F105ZBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D1R0DXBAJ | 1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R0DXBAJ.pdf | |
![]() | IC25N020ATCS05-0 | IC25N020ATCS05-0 ICSI SMD or Through Hole | IC25N020ATCS05-0.pdf | |
![]() | LTC485CS8#PBF | LTC485CS8#PBF LINEAR SOP-8 | LTC485CS8#PBF.pdf | |
![]() | SN76514CN | SN76514CN TI DIP | SN76514CN.pdf | |
![]() | LTC3417AFE-2 | LTC3417AFE-2 LINEAR TSSOP20 | LTC3417AFE-2.pdf | |
![]() | UPC452 | UPC452 NEC SMD or Through Hole | UPC452.pdf | |
![]() | KA0265R-YDTU | KA0265R-YDTU FAIRCHILD TO-220F-4P | KA0265R-YDTU.pdf | |
![]() | SPX2831AM1-3.3/TR | SPX2831AM1-3.3/TR Spiex SOT89 | SPX2831AM1-3.3/TR.pdf | |
![]() | XC4013XL-3PQ160I | XC4013XL-3PQ160I XILINX SMD or Through Hole | XC4013XL-3PQ160I.pdf | |
![]() | PA7721 | PA7721 PA CAN4 | PA7721.pdf | |
![]() | AN88065SB | AN88065SB PAN SOP-36 | AN88065SB.pdf | |
![]() | 5413588-8 | 5413588-8 TYCO SMD or Through Hole | 5413588-8.pdf |