창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B53K6BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879263 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879263-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 53.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 7-1879263-9 7-1879263-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B53K6BTG | |
| 관련 링크 | RP73D2B5, RP73D2B53K6BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 4470R-23F | 68µH Unshielded Molded Inductor 450mA 2.4 Ohm Max Axial | 4470R-23F.pdf | |
![]() | A2490E | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | A2490E.pdf | |
![]() | DBL393N | DBL393N DBL DIP | DBL393N.pdf | |
![]() | LTH-ASLX-02 | LTH-ASLX-02 LITEON SMD or Through Hole | LTH-ASLX-02.pdf | |
![]() | MMBT2907(M2BZ) | MMBT2907(M2BZ) MOT SOT-23 | MMBT2907(M2BZ).pdf | |
![]() | NSSG100BT | NSSG100BT NICHIACORPORATION SMD or Through Hole | NSSG100BT.pdf | |
![]() | TFK9334.1A | TFK9334.1A TFK SOP24 | TFK9334.1A.pdf | |
![]() | MAX1270BEAI | MAX1270BEAI MAX SSOP | MAX1270BEAI.pdf | |
![]() | USD4530C | USD4530C MICROSEMI TO-247POWER | USD4530C.pdf | |
![]() | AIC7880P160 | AIC7880P160 ORIGINAL SMD or Through Hole | AIC7880P160.pdf | |
![]() | RE3-16V103MK8 | RE3-16V103MK8 ELNA DIP | RE3-16V103MK8.pdf | |
![]() | TA48M033F(TE16L) | TA48M033F(TE16L) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA48M033F(TE16L).pdf |