창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-153CMQ90 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 153CMQ90 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 153CMQ90 | |
| 관련 링크 | 153C, 153CMQ90 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PLTT0805Z6120QGT5 | RES SMD 612 OHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z6120QGT5.pdf | |
![]() | RCS06034R64FKEA | RES SMD 4.64 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06034R64FKEA.pdf | |
![]() | TC164-FR-0752K3L | RES ARRAY 4 RES 52.3K OHM 1206 | TC164-FR-0752K3L.pdf | |
![]() | CCU-NC12C-R623 | CCU-NC12C-R623 ITT DIP-40 | CCU-NC12C-R623.pdf | |
![]() | MCP1701AT-4702I/MB | MCP1701AT-4702I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-4702I/MB.pdf | |
![]() | D9FFH | D9FFH ORIGINAL BGA | D9FFH.pdf | |
![]() | TEMSVB21V335M8R(35V3.3UF) | TEMSVB21V335M8R(35V3.3UF) NEC B | TEMSVB21V335M8R(35V3.3UF).pdf | |
![]() | FS5TM-18 | FS5TM-18 MIT TO220-3 | FS5TM-18.pdf | |
![]() | 831-00524T | 831-00524T ORIGINAL SMD or Through Hole | 831-00524T.pdf | |
![]() | J2888 | J2888 ORIGINAL SMD or Through Hole | J2888.pdf | |
![]() | USN3783M | USN3783M ORIGINAL SMD or Through Hole | USN3783M.pdf | |
![]() | BA-100-32V-2A | BA-100-32V-2A SAVE 1206 | BA-100-32V-2A.pdf |