창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21C271JBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21C271JBANNNC Spec CL21C271JBANNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 270pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-1262-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21C271JBANNNC | |
관련 링크 | CL21C271J, CL21C271JBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 445W32H20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32H20M00000.pdf | |
![]() | MP6-3D-1L-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-3D-1L-00.pdf | |
![]() | KRC116M-AT/P | KRC116M-AT/P KEC SMD or Through Hole | KRC116M-AT/P.pdf | |
![]() | MCP40D18T-103AE/LT | MCP40D18T-103AE/LT MICROCHIP 6 SC70 T R | MCP40D18T-103AE/LT.pdf | |
![]() | B57164K0224K000 | B57164K0224K000 EPCOS DIP | B57164K0224K000.pdf | |
![]() | MBM27C256A-25/20/15 | MBM27C256A-25/20/15 FUJ DIP | MBM27C256A-25/20/15.pdf | |
![]() | 2SA1431Y | 2SA1431Y ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1431Y.pdf | |
![]() | CPV366M4N | CPV366M4N IR SMD or Through Hole | CPV366M4N.pdf | |
![]() | MC68HC711E9CN | MC68HC711E9CN MOT PLCC | MC68HC711E9CN.pdf | |
![]() | DZ960308A | DZ960308A MSC DIP14 | DZ960308A.pdf | |
![]() | 3RG9HW1-A | 3RG9HW1-A ORIGINAL SMD or Through Hole | 3RG9HW1-A.pdf | |
![]() | U99250306 | U99250306 ST SOP-20 | U99250306.pdf |