창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC817K40E6327HTSA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BC817, BC818 | |
PCN 단종/ EOL | Multi Device EOL 4/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Carrier Tape Update 03/Jun/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 45V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 700mV @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 250 @ 100mA, 1V | |
전력 - 최대 | 500mW | |
주파수 - 트랜지션 | 170MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | PG-SOT23-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BC 817K-40 E6327 BC 817K-40 E6327-ND BC 817K-40 E6327TR-ND BC817K40E6327 SP000271895 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC817K40E6327HTSA1 | |
관련 링크 | BC817K40E6, BC817K40E6327HTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 1N4756A-TP | DIODE ZENER 47V 1W DO41G | 1N4756A-TP.pdf | |
![]() | 2455R00820636 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455R00820636.pdf | |
![]() | 1822-0939M3535-10000 | 1822-0939M3535-10000 AMI PLCC52P | 1822-0939M3535-10000.pdf | |
![]() | MFI341S2094 | MFI341S2094 TI SMD or Through Hole | MFI341S2094.pdf | |
![]() | TC7WU04F(TE12L.F) | TC7WU04F(TE12L.F) TOSHIBA DIPSOP | TC7WU04F(TE12L.F).pdf | |
![]() | 2SD1936T | 2SD1936T SANYO TO-92 | 2SD1936T.pdf | |
![]() | RVPXA271FC5312 | RVPXA271FC5312 INTEL PBFREE | RVPXA271FC5312.pdf | |
![]() | BF074D0334K | BF074D0334K THO SMD or Through Hole | BF074D0334K.pdf | |
![]() | SA-ZN31-CSC1 | SA-ZN31-CSC1 JDS SMD or Through Hole | SA-ZN31-CSC1.pdf | |
![]() | B2415LS-W25 | B2415LS-W25 MORNSUN SIP | B2415LS-W25.pdf | |
![]() | THS1040IDWRG4 | THS1040IDWRG4 TI THS1040IDWRG4 | THS1040IDWRG4.pdf | |
![]() | GL5HD42 | GL5HD42 SHARP SMD or Through Hole | GL5HD42.pdf |