창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FII30-12D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FII30-12D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FII30-12D | |
관련 링크 | FII30, FII30-12D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0402CRE0731R6L | RES SMD 31.6OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE0731R6L.pdf | |
![]() | TNPW2010261RBETF | RES SMD 261 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010261RBETF.pdf | |
![]() | MAX6328UR30 | MAX6328UR30 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6328UR30.pdf | |
![]() | TDA3668AT | TDA3668AT NXP SOP | TDA3668AT.pdf | |
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![]() | VSC7389XHO | VSC7389XHO ORIGINAL BGA | VSC7389XHO.pdf | |
![]() | TRF7961 | TRF7961 TI QFN32 | TRF7961.pdf | |
![]() | X02056-011 | X02056-011 MICROSOF SMD or Through Hole | X02056-011.pdf | |
![]() | SN54AC109DC | SN54AC109DC TI DIP | SN54AC109DC.pdf | |
![]() | TESVSJ0J106MLE8R | TESVSJ0J106MLE8R NEC J | TESVSJ0J106MLE8R.pdf | |
![]() | CM471690 | CM471690 PRX SMD or Through Hole | CM471690.pdf |