창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASEMPC-32.768MHZ-T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MEMSPEED PRO II Flyer ASEMP Series AS Series MEMS Differential Output Flyer ASEMP Drawing | |
| 제품 교육 모듈 | MEMSpeed Pro II | |
| 3D 모델 | ASEMP.pdf ASEMP.stp | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | Pure Silicon™ ASEMP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 32.768MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±50ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 35mA | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 26mA | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASEMPC-32.768MHZ-T3 | |
| 관련 링크 | ASEMPC-32.7, ASEMPC-32.768MHZ-T3 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | SMAJ150A-13 | TVS DIODE 150VWM 243VC SMA | SMAJ150A-13.pdf | |
![]() | RC1005F43R2CS | RES SMD 43.2 OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F43R2CS.pdf | |
![]() | MSP10C03180RGEJ | RES ARRAY 5 RES 180 OHM 10SIP | MSP10C03180RGEJ.pdf | |
![]() | ROX1SF3K3 | RES 3.3K OHM 1W 1% AXIAL | ROX1SF3K3.pdf | |
![]() | NKA272C1R10C | NTC Thermistor 2.7k Bead | NKA272C1R10C.pdf | |
![]() | C2012CH1H090D | C2012CH1H090D TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H090D.pdf | |
![]() | 28981-12P | 28981-12P CONEXANT QFP | 28981-12P.pdf | |
![]() | CBTW28DD14ET118 | CBTW28DD14ET118 NXP SMD or Through Hole | CBTW28DD14ET118.pdf | |
![]() | SG032768-12214CBN | SG032768-12214CBN UNIONPLUS SMD or Through Hole | SG032768-12214CBN.pdf | |
![]() | 3W0F | 3W0F ORIGINAL SOP | 3W0F.pdf | |
![]() | H11F2.SD | H11F2.SD FAIRCHILD SMD or Through Hole | H11F2.SD.pdf | |
![]() | AN3655FBP | AN3655FBP PANANSONIC QFP-64 | AN3655FBP.pdf |