창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B471KBANNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B471KBANNND Characteristics CL21B471KBANNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B471KBANNND | |
관련 링크 | CL21B471K, CL21B471KBANNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MDS1100 | TRANS RF BIPO 8750W 100A 55TU1 | MDS1100.pdf | |
![]() | G690H438T91UF | G690H438T91UF GMT SC70-3 | G690H438T91UF.pdf | |
![]() | DEHR2E682KA2B | DEHR2E682KA2B ORIGINAL DE512 | DEHR2E682KA2B.pdf | |
![]() | K9F4H08UOM | K9F4H08UOM N/A TSOP | K9F4H08UOM.pdf | |
![]() | SP206CA-L | SP206CA-L Exar 24-SSOP | SP206CA-L.pdf | |
![]() | MM54HC595AJ | MM54HC595AJ NSC CDIP | MM54HC595AJ.pdf | |
![]() | X5325P-4.5A | X5325P-4.5A XICOR ORIGINAL | X5325P-4.5A.pdf | |
![]() | 80N10L | 80N10L ORIGINAL TO-220 | 80N10L.pdf | |
![]() | 78Q2120C09-64CGT/F(TRAY) | 78Q2120C09-64CGT/F(TRAY) MAXIM SMD or Through Hole | 78Q2120C09-64CGT/F(TRAY).pdf | |
![]() | 00-26-001 | 00-26-001 MEI PLCC44 | 00-26-001.pdf | |
![]() | MC9S08CT60ACFBE | MC9S08CT60ACFBE MOTOROLA SMD or Through Hole | MC9S08CT60ACFBE.pdf | |
![]() | MMBZ5259BT1G | MMBZ5259BT1G ON SMD or Through Hole | MMBZ5259BT1G.pdf |