창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM8112BIPB P50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM8112BIPB P50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM8112BIPB P50 | |
관련 링크 | BCM8112BI, BCM8112BIPB P50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H3R2BA01D | 3.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H3R2BA01D.pdf | |
AV-18.080MDHV-T | 18.08MHz ±20ppm 수정 8pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-18.080MDHV-T.pdf | ||
![]() | AA2010JK-074M7L | RES SMD 4.7M OHM 5% 3/4W 2010 | AA2010JK-074M7L.pdf | |
![]() | SST25VF010-33-4C-SAE | SST25VF010-33-4C-SAE SST SMD or Through Hole | SST25VF010-33-4C-SAE.pdf | |
![]() | TRF3762-C | TRF3762-C TI QFN | TRF3762-C.pdf | |
![]() | ML62173MRG | ML62173MRG MDC SOT23 | ML62173MRG.pdf | |
![]() | INS8250AN-B | INS8250AN-B NS DIP | INS8250AN-B.pdf | |
![]() | M29KW064E90N1 | M29KW064E90N1 ST TSSOP | M29KW064E90N1.pdf | |
![]() | 3.3UF4V-P | 3.3UF4V-P AVX SMD or Through Hole | 3.3UF4V-P.pdf | |
![]() | R2714ZC16J | R2714ZC16J Westcode SMD or Through Hole | R2714ZC16J.pdf | |
![]() | W24L257Q70LE | W24L257Q70LE WINBOND TSSOP-28 | W24L257Q70LE.pdf | |
![]() | 600F3R9CT200T | 600F3R9CT200T ATC SMD | 600F3R9CT200T.pdf |