창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CLA4607-108 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CLA4607-108 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CLA4607-108 | |
관련 링크 | CLA460, CLA4607-108 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 5022R-683G | 68µH Unshielded Inductor 320mA 3.3 Ohm Max 2-SMD | 5022R-683G.pdf | |
![]() | 8957190000 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 110VDC Coil Socketable | 8957190000.pdf | |
![]() | KAI-02150-FBA-JD-BA | CCD Image Sensor 1200H x 1080V 5.5µm x 5.5µm 67-CPGA (33.02x20.07) | KAI-02150-FBA-JD-BA.pdf | |
![]() | AP4429GM | AP4429GM APEC/ SMD or Through Hole | AP4429GM.pdf | |
![]() | 1BRB1G2122 | 1BRB1G2122 BOSCH PLCC28 | 1BRB1G2122.pdf | |
![]() | 0387 2E | 0387 2E FAI DIP-8 | 0387 2E.pdf | |
![]() | TNB10-1 | TNB10-1 ORIGINAL TSOP-20 | TNB10-1.pdf | |
![]() | SST38VF6402 | SST38VF6402 MICROCHIP 48TSOP48TFBGA | SST38VF6402.pdf | |
![]() | FX15S-51P-C | FX15S-51P-C HIROSE SMD or Through Hole | FX15S-51P-C.pdf | |
![]() | MDD200/06N1B | MDD200/06N1B IXYS SMD or Through Hole | MDD200/06N1B.pdf | |
![]() | RP104N151B-TR-F | RP104N151B-TR-F RICOH SOT23-5 | RP104N151B-TR-F.pdf | |
![]() | MNR12EOABJ470 | MNR12EOABJ470 ROHM SMD or Through Hole | MNR12EOABJ470.pdf |