창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL10B682KB8NNND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL10B682KB8NNND Characteristics CL10B682KB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL10B682KB8NNND | |
| 관련 링크 | CL10B682K, CL10B682KB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D132FLXAJ | 1300pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D132FLXAJ.pdf | |
![]() | FCF1RN | FUSE FAST ACTING CUBE 1A | FCF1RN.pdf | |
![]() | 1N6468 | TVS DIODE 51.6VWM BPKG AXIAL | 1N6468.pdf | |
![]() | MBR1030CT | DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V TO220AB | MBR1030CT.pdf | |
![]() | LC-155A2H1 | LC-155A2H1 AELTA MODULE | LC-155A2H1.pdf | |
![]() | MSP430G2333IPW20 | MSP430G2333IPW20 TexasInst TSSOP | MSP430G2333IPW20.pdf | |
![]() | LCSGN081 | LCSGN081 ORIGINAL QFN-10D | LCSGN081.pdf | |
![]() | 0547220207+ | 0547220207+ MOLEX SMD or Through Hole | 0547220207+.pdf | |
![]() | XCP1203X60R2 | XCP1203X60R2 ON SO-8 | XCP1203X60R2.pdf | |
![]() | MT3S16T | MT3S16T TOSHIBA SOT-523 | MT3S16T.pdf | |
![]() | SC427057FN | SC427057FN MOT PLCC44 | SC427057FN.pdf | |
![]() | NDL2415S | NDL2415S C&D SIP | NDL2415S.pdf |