창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RN55C1002FB14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RN55C1002FB14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RN55C1002FB14 | |
| 관련 링크 | RN55C10, RN55C1002FB14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B37931K9224K60 | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | B37931K9224K60.pdf | |
![]() | C1210C122J5GACTU | 1200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C122J5GACTU.pdf | |
![]() | FDT86102LZ | MOSFET N-CH 100V 6.6A SOT-223 | FDT86102LZ.pdf | |
![]() | RP73D2B16R9BTDF | RES SMD 16.9 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B16R9BTDF.pdf | |
![]() | 3085EESA | 3085EESA HTC SMD or Through Hole | 3085EESA.pdf | |
![]() | 54819-0519 | 54819-0519 MOLEX N A | 54819-0519.pdf | |
![]() | 195D106X9015F2TPDECA | 195D106X9015F2TPDECA SPG SMD or Through Hole | 195D106X9015F2TPDECA.pdf | |
![]() | TC531001F-E571 | TC531001F-E571 TOSHIBA SOP-32 | TC531001F-E571.pdf | |
![]() | BYD17J.115 | BYD17J.115 NXP SMD or Through Hole | BYD17J.115.pdf | |
![]() | 770074-1 | 770074-1 TE SMD or Through Hole | 770074-1.pdf | |
![]() | 204-26-0034-1GA | 204-26-0034-1GA Tyco con | 204-26-0034-1GA.pdf | |
![]() | 992JY VH | 992JY VH QFP ST | 992JY VH.pdf |