창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-2260-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 226 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG2012P-2260-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG2012P-22, RG2012P-2260-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | TE600B3R9J | RES CHAS MNT 3.9 OHM 5% 600W | TE600B3R9J.pdf | |
![]() | 276002 | 276002 LITTLEFUSE SMD or Through Hole | 276002.pdf | |
![]() | NZF220DFT2G | NZF220DFT2G ON SMD or Through Hole | NZF220DFT2G.pdf | |
![]() | ADI58282 | ADI58282 AD SOP | ADI58282.pdf | |
![]() | SSG25C60Y | SSG25C60Y SanRex STUD | SSG25C60Y.pdf | |
![]() | M36L0R8060T9ZAQ | M36L0R8060T9ZAQ ST SMD or Through Hole | M36L0R8060T9ZAQ.pdf | |
![]() | XC9226B30CMR | XC9226B30CMR TOREX SOT23-5 | XC9226B30CMR.pdf | |
![]() | 2SC5007 NOPB | 2SC5007 NOPB NEC SOT423 | 2SC5007 NOPB.pdf | |
![]() | EKMH181VSN222MA50T | EKMH181VSN222MA50T NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMH181VSN222MA50T.pdf | |
![]() | LPC921FDH,512 | LPC921FDH,512 NXP TSSOP-20 | LPC921FDH,512.pdf | |
![]() | NJM4558MD-T1 | NJM4558MD-T1 JRC SMD or Through Hole | NJM4558MD-T1.pdf |