창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CKCL22X7R1A224M085AK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CKC Series, 2 in 1 Array Commercial CKC Series, 2 & 4 Array Commercial Spec | |
| 제품 교육 모듈 | CKC Series Array Capacitor Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CKC Series Capacitor Arrays | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 커패시터 어레이 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CKC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 유전체 소재 | 세라믹 | |
| 커패시터 개수 | 2 | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.033"(0.85mm) | |
| 등급 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-10152-2 CKCL22X7R1A224MT015S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CKCL22X7R1A224M085AK | |
| 관련 링크 | CKCL22X7R1A2, CKCL22X7R1A224M085AK 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E5R8DA03L | 5.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E5R8DA03L.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF11R3X | RES SMD 11.3 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF11R3X.pdf | |
![]() | RT0603WRE0732R4L | RES SMD 32.4OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRE0732R4L.pdf | |
![]() | Y1627500R000T9R | RES SMD 500 OHM 0.01% 1/2W 2010 | Y1627500R000T9R.pdf | |
![]() | 6N136N | 6N136N FairchildFSC dip | 6N136N.pdf | |
![]() | AFS2-00101800-65-8P-2 | AFS2-00101800-65-8P-2 MITEQ SMD or Through Hole | AFS2-00101800-65-8P-2.pdf | |
![]() | E2454NL | E2454NL PUSLE SMD or Through Hole | E2454NL.pdf | |
![]() | W83627DHG-UBE | W83627DHG-UBE WINBOND 128PQFP | W83627DHG-UBE.pdf | |
![]() | BUS23S | BUS23S Philips TO-3 | BUS23S.pdf | |
![]() | LTC2753BCUK-16 | LTC2753BCUK-16 LTC QFN48 | LTC2753BCUK-16.pdf | |
![]() | 2SA1006BB-Q | 2SA1006BB-Q NEC N A | 2SA1006BB-Q.pdf |