창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IPP230N06LG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IPP230N06LG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IPP230N06LG | |
| 관련 링크 | IPP230, IPP230N06LG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 11R154C | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 1.65 Ohm Max Radial | 11R154C.pdf | |
![]() | AISR-01-273J | 27mH Shielded Wirewound Inductor 18mA 22 Ohm Max Radial | AISR-01-273J.pdf | |
![]() | RCWL0402R300JTEA | RES SMD 0.3 OHM 5% 1/16W 0402 | RCWL0402R300JTEA.pdf | |
![]() | RG1005P-913-W-T5 | RES SMD 91K OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005P-913-W-T5.pdf | |
![]() | HG28E06503P | HG28E06503P HIT DIP28 | HG28E06503P.pdf | |
![]() | BFR93. | BFR93. NXP SOT | BFR93..pdf | |
![]() | ATP108 | ATP108 ON TO-252 | ATP108.pdf | |
![]() | TIBAPL16R6-10N | TIBAPL16R6-10N TI DIP | TIBAPL16R6-10N.pdf | |
![]() | WDI-17 | WDI-17 BINXING SMD or Through Hole | WDI-17.pdf | |
![]() | SNWD | SNWD EIC SMA | SNWD.pdf | |
![]() | PVC6Q503A04 | PVC6Q503A04 muRata SMD or Through Hole | PVC6Q503A04.pdf | |
![]() | VPD780308GC-A74-8EU-A | VPD780308GC-A74-8EU-A NEC SMD or Through Hole | VPD780308GC-A74-8EU-A.pdf |