창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGS3314MX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CGS3314MX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CGS3314MX | |
| 관련 링크 | CGS33, CGS3314MX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43504F2128M80 | 1200µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 120 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504F2128M80.pdf | |
![]() | 416F32023ALR | 32MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32023ALR.pdf | |
![]() | 100-822G | 8.2µH Unshielded Inductor 56mA 5 Ohm Max Nonstandard, 2 Lead | 100-822G.pdf | |
![]() | HY5S5B2BLFP-HE | HY5S5B2BLFP-HE HYNIX BGA | HY5S5B2BLFP-HE.pdf | |
![]() | K6X8016T3F | K6X8016T3F SAMSUNG SOP | K6X8016T3F.pdf | |
![]() | SN74ACT11NSR | SN74ACT11NSR TI SOP5.2 | SN74ACT11NSR.pdf | |
![]() | LTC1992-1IMS8#TRPBF | LTC1992-1IMS8#TRPBF LINEAR 8MSOP | LTC1992-1IMS8#TRPBF.pdf | |
![]() | ZMY2025 | ZMY2025 gs SMD or Through Hole | ZMY2025.pdf | |
![]() | D80 | D80 GI SMD or Through Hole | D80.pdf | |
![]() | IG10N50 | IG10N50 ORIGINAL TO-220 | IG10N50.pdf | |
![]() | LM348T | LM348T NS SOP-14 | LM348T.pdf | |
![]() | 41671-0023 | 41671-0023 MOLEXINC MOL | 41671-0023.pdf |