창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CH0805BRNPO9BN1R5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CH0805BRNPO9BN1R5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CH0805BRNPO9BN1R5 | |
관련 링크 | CH0805BRNP, CH0805BRNPO9BN1R5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRGH0805F26K7 | RES SMD 26.7K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F26K7.pdf | |
![]() | TNPW060351R1BEEN | RES SMD 51.1 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060351R1BEEN.pdf | |
![]() | TLE63892GVXT | TLE63892GVXT inf SMD or Through Hole | TLE63892GVXT.pdf | |
![]() | BQ4842YMA-100 | BQ4842YMA-100 TI DIP | BQ4842YMA-100.pdf | |
![]() | 100314QI | 100314QI FAI PLCC28 | 100314QI.pdf | |
![]() | CPB5514-0801R | CPB5514-0801R SMK SMD or Through Hole | CPB5514-0801R.pdf | |
![]() | TLE2062CD/CP | TLE2062CD/CP TI SOPDIP | TLE2062CD/CP.pdf | |
![]() | MAX660CPA+T | MAX660CPA+T MAXIM DIP-8 | MAX660CPA+T.pdf | |
![]() | 39920-0502 | 39920-0502 Molex SMD or Through Hole | 39920-0502.pdf | |
![]() | SP3220ECA 4.5RMB/pcs | SP3220ECA 4.5RMB/pcs SIPEX SSOP-16 | SP3220ECA 4.5RMB/pcs.pdf | |
![]() | MC2311100 | MC2311100 NEC BGA | MC2311100.pdf |