창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805F26K7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879511-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 26.7k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 3-1879511-3 3-1879511-3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH0805F26K7 | |
관련 링크 | CRGH080, CRGH0805F26K7 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | TS111F33CDT | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS111F33CDT.pdf | |
![]() | R1F | R1F ORIGINAL SOT235 | R1F.pdf | |
![]() | 7412.2 | 7412.2 PHI PQFP44 | 7412.2.pdf | |
![]() | BB619 TEL:82766440 | BB619 TEL:82766440 SM SOD-123 | BB619 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SD2931-10(J) | SD2931-10(J) STMICROELECTRONICSSEMI ORIGINAL | SD2931-10(J).pdf | |
![]() | B85G03M0600 | B85G03M0600 TI SMD or Through Hole | B85G03M0600.pdf | |
![]() | 88W8310-A7-BAN-C000 | 88W8310-A7-BAN-C000 MARVELL BGA | 88W8310-A7-BAN-C000.pdf | |
![]() | RF2301TR | RF2301TR RFMD SOP8 | RF2301TR.pdf | |
![]() | D241212N-1W | D241212N-1W MORNSUN DIP | D241212N-1W.pdf | |
![]() | FSE30000(Value) | FSE30000(Value) ORIGINAL SMD or Through Hole | FSE30000(Value).pdf | |
![]() | 93LC76I/SN | 93LC76I/SN MICROCHIP SOP8 | 93LC76I/SN.pdf |