창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW060351R1BEEN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 51.1 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 51R1 0.1% T9 E52 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW060351R1BEEN | |
| 관련 링크 | TNPW06035, TNPW060351R1BEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | MMSZ5232B | DIODE ZENER 5.6V 500MW SOD123 | MMSZ5232B.pdf | |
|  | ADUM2200WBRWZ-RL | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 2 Channel 10Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM2200WBRWZ-RL.pdf | |
|  | HD74HC1323AFP | HD74HC1323AFP HIT SOP5.2 | HD74HC1323AFP.pdf | |
|  | C5074-P | C5074-P ROHM TO-202 | C5074-P.pdf | |
|  | KS23203 L1C 100R | KS23203 L1C 100R TEPRO SMD or Through Hole | KS23203 L1C 100R.pdf | |
|  | Z0843006VSC | Z0843006VSC ZILOG PLCC44 | Z0843006VSC.pdf | |
|  | AS5815D/TR-HF | AS5815D/TR-HF ORIGINAL SOP8 | AS5815D/TR-HF.pdf | |
|  | D9802G | D9802G ORIGINAL SMD or Through Hole | D9802G.pdf | |
|  | Q4758 | Q4758 GI DIP6 | Q4758.pdf | |
|  | K4H560838B-TLBO | K4H560838B-TLBO SAMSUNG TSOP66 | K4H560838B-TLBO.pdf |