창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RE0402FRE073K32L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RE Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | RE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.32k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.015"(0.37mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RE0402FRE073K32L | |
| 관련 링크 | RE0402FRE, RE0402FRE073K32L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | 5NT502MGMCP | 5000pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 Y5F 방사형, 디스크 0.748" Dia(19.00mm) | 5NT502MGMCP.pdf | |
![]() | ELJ-NC10NKF | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 280mA 320 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | ELJ-NC10NKF.pdf | |
![]() | TC574096D150 | TC574096D150 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC574096D150.pdf | |
![]() | M74LS174P | M74LS174P ORIGINAL DIP-16 | M74LS174P.pdf | |
![]() | 10P53A1P | 10P53A1P DIP MDT | 10P53A1P.pdf | |
![]() | ATIC59 2 C1 | ATIC59 2 C1 FREESCAL SSOP36 | ATIC59 2 C1.pdf | |
![]() | DS306-91Y5S101M50 | DS306-91Y5S101M50 muRata SMD or Through Hole | DS306-91Y5S101M50.pdf | |
![]() | HD74153 | HD74153 HITA CDIP16 | HD74153.pdf | |
![]() | KS57C3016-22 | KS57C3016-22 SAMSUNG QFP | KS57C3016-22.pdf | |
![]() | HZ30-3-Q | HZ30-3-Q MAXIM SMD-8 | HZ30-3-Q.pdf | |
![]() | AG32L64T8SQB0 | AG32L64T8SQB0 N/A SMD or Through Hole | AG32L64T8SQB0.pdf | |
![]() | 0528520870+ | 0528520870+ MOLEX SMD or Through Hole | 0528520870+.pdf |