창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CFPB-1CC-2R1W | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CFPB-1CC-2R1W | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SWITCHPBRED11MMS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CFPB-1CC-2R1W | |
관련 링크 | CFPB-1C, CFPB-1CC-2R1W 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XRCGB27M000F3A00R0 | 27MHz ±35ppm 수정 6pF 80옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB27M000F3A00R0.pdf | |
![]() | RT0603FRE072K8L | RES SMD 2.8K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE072K8L.pdf | |
![]() | MCU08050D8251BP500 | RES SMD 8.25K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D8251BP500.pdf | |
![]() | RC3-50V4R7ME0 | RC3-50V4R7ME0 ELNA DIP | RC3-50V4R7ME0.pdf | |
![]() | N08DPA1R0M | N08DPA1R0M TAIYO SMD | N08DPA1R0M.pdf | |
![]() | HSMY-D670#R31 | HSMY-D670#R31 AGILENT SOD323 | HSMY-D670#R31.pdf | |
![]() | BU102/CH10 | BU102/CH10 CJ SOT-23 | BU102/CH10.pdf | |
![]() | 66527-520LF | 66527-520LF FCI SMD or Through Hole | 66527-520LF.pdf | |
![]() | M54V162830-60 | M54V162830-60 OKI TSOP | M54V162830-60.pdf | |
![]() | 5.0SMLJ11A-TP | 5.0SMLJ11A-TP MCC SMC DO-214AB | 5.0SMLJ11A-TP.pdf | |
![]() | K4X56163PE | K4X56163PE SAMSUNG SMD or Through Hole | K4X56163PE.pdf |