창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T26FAZ-RSM-1-TF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T26FAZ-RSM-1-TF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T26FAZ-RSM-1-TF | |
| 관련 링크 | T26FAZ-RS, T26FAZ-RSM-1-TF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S221K33X7RR63K7R | 220pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 | S221K33X7RR63K7R.pdf | |
![]() | TPSD687K004R0060 | 680µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 60 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD687K004R0060.pdf | |
![]() | AA3000-250-4X | AA3000-250-4X BARRY SMD or Through Hole | AA3000-250-4X.pdf | |
![]() | HY5D5573222F-33 | HY5D5573222F-33 HY BGA | HY5D5573222F-33.pdf | |
![]() | TC58DVM92A1FTOO | TC58DVM92A1FTOO TOSHIBA TSOP | TC58DVM92A1FTOO.pdf | |
![]() | LDS-A302RI | LDS-A302RI LUMEX SMD or Through Hole | LDS-A302RI.pdf | |
![]() | SI3588DV TEL:82766440 | SI3588DV TEL:82766440 Siliconix SMD or Through Hole | SI3588DV TEL:82766440.pdf | |
![]() | HDSP-2532H | HDSP-2532H AVAGO SMD or Through Hole | HDSP-2532H.pdf | |
![]() | 343K33111 | 343K33111 DELCO ZIP | 343K33111.pdf | |
![]() | 281742-5 | 281742-5 TEConnectivity SMD or Through Hole | 281742-5.pdf | |
![]() | ERWY401LGC152MD96N | ERWY401LGC152MD96N NIPPON SMD or Through Hole | ERWY401LGC152MD96N.pdf | |
![]() | NTE902 | NTE902 NTE CAN8 | NTE902.pdf |