창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD051A221FAB4A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD051A221FAB4A | |
| 관련 링크 | LD051A22, LD051A221FAB4A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
| AT-16.000MAHK-T | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-16.000MAHK-T.pdf | ||
![]() | SIT8008AI-83-33E-103.680000Y | OSC XO 3.3V 103.68MHZ OE | SIT8008AI-83-33E-103.680000Y.pdf | |
![]() | 103-272J | 2.7µH Unshielded Inductor 290mA 1.15 Ohm Max 2-SMD | 103-272J.pdf | |
![]() | AT-112V | RF Attenuator 12dB ±1.25dB 0 ~ 18GHz 50 Ohm 2W SMA In-Line Module | AT-112V.pdf | |
![]() | AD7685CCPZRL7 | AD7685CCPZRL7 ADI 10LFCSP | AD7685CCPZRL7.pdf | |
![]() | LM78L05ACMNOPB | LM78L05ACMNOPB NATLSEMI SOP8 | LM78L05ACMNOPB.pdf | |
![]() | S1A2201X01-D0B0(KA22 | S1A2201X01-D0B0(KA22 SAMSUNG IC | S1A2201X01-D0B0(KA22.pdf | |
![]() | GM76C256ALFW-70 | GM76C256ALFW-70 HYNIX TSOP | GM76C256ALFW-70.pdf | |
![]() | MAX706REPA+T | MAX706REPA+T MAX DIP | MAX706REPA+T.pdf | |
![]() | THS3092DDAR | THS3092DDAR TI SO-8 | THS3092DDAR.pdf | |
![]() | H30D05D | H30D05D MOSPEC TO-3P | H30D05D.pdf | |
![]() | CSALA16M | CSALA16M MURATA SMD | CSALA16M.pdf |