창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CDRH3D23HPNP-2R2PC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CDRH3D23/HP Series | |
| 제품 교육 모듈 | Power Inductor Basics | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Sumida America Components Inc. | |
| 계열 | CDRH3D23/HP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±25% | |
| 정격 전류 | 2.25A | |
| 전류 - 포화 | 2.6A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 50.3m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.150" L x 0.150" W(3.80mm x 3.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CDRH3D23HPNP-2R2PC | |
| 관련 링크 | CDRH3D23HP, CDRH3D23HPNP-2R2PC 데이터 시트, Sumida America Components Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | J7KN-10D-01 24D | CONTACTOR | J7KN-10D-01 24D.pdf | |
![]() | HSDL-3201-001(82601) | HSDL-3201-001(82601) LITEONI SMD | HSDL-3201-001(82601).pdf | |
![]() | 250V12UF | 250V12UF SENJU SMD or Through Hole | 250V12UF.pdf | |
![]() | HFM101-M | HFM101-M willas SOD-123-L | HFM101-M.pdf | |
![]() | MC044X5003 | MC044X5003 NULL NA | MC044X5003.pdf | |
![]() | BA10339F-V1 | BA10339F-V1 ROHM SOP8 | BA10339F-V1.pdf | |
![]() | NJM501EE/EC | NJM501EE/EC JRC SOP-8 | NJM501EE/EC.pdf | |
![]() | LM2608ILX-1.8 | LM2608ILX-1.8 NS BGA | LM2608ILX-1.8.pdf | |
![]() | VE2221M0J0605TR | VE2221M0J0605TR LELON SMD | VE2221M0J0605TR.pdf | |
![]() | BD5339G-TR | BD5339G-TR ROHM SSOP5 | BD5339G-TR.pdf | |
![]() | MAX3223MDBREP | MAX3223MDBREP TI SMD or Through Hole | MAX3223MDBREP.pdf | |
![]() | MMBZ5246B-V-GS08 | MMBZ5246B-V-GS08 VISHAY ROHS | MMBZ5246B-V-GS08.pdf |