창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Si4470EY-T1-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Si4470EY-T1-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Si4470EY-T1-E | |
관련 링크 | Si4470E, Si4470EY-T1-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TDA7414K-LF | TDA7414K-LF ST QFP | TDA7414K-LF.pdf | ||
4062C | 4062C TI SOP-8 | 4062C.pdf | ||
38000A03FP | 38000A03FP ORIGINAL QFP-64 | 38000A03FP.pdf | ||
SZ6587 | SZ6587 EIC SMB | SZ6587.pdf | ||
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BC807-25 /5Cp | BC807-25 /5Cp PHILIPS SOT-23 | BC807-25 /5Cp.pdf | ||
SG572168574CL3RIF7/HYB39S12 | SG572168574CL3RIF7/HYB39S12 SMA DIMM | SG572168574CL3RIF7/HYB39S12.pdf | ||
AV1.0 | AV1.0 TEBOUB QFP | AV1.0.pdf | ||
235003311569L | 235003311569L PHYCOMP SMD or Through Hole | 235003311569L.pdf | ||
F881BC153M300C | F881BC153M300C KEMET SMD or Through Hole | F881BC153M300C.pdf |