창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-766143510GPTR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 766 Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 766 Series Cert of Compliance | |
| 주요제품 | SMT Resistor and Resistor Networks | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | CTS Resistor Products | |
| 계열 | 766 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 51 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 저항기 개수 | 7 | |
| 핀 개수 | 14 | |
| 소자별 전력 | 160mW | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.341" L x 0.154" W(8.65mm x 3.90mm) | |
| 높이 | 0.069"(1.75mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 766143510GPTR13 | |
| 관련 링크 | 766143510, 766143510GPTR13 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | RL2512JK-070R27L | RES SMD 0.27 OHM 5% 1W 2512 | RL2512JK-070R27L.pdf | |
![]() | DS9666TN | DS9666TN NSC DIP-16 | DS9666TN.pdf | |
![]() | BGF1801 | BGF1801 PHILIPS SMD or Through Hole | BGF1801.pdf | |
![]() | K4E641612DTP50T00 | K4E641612DTP50T00 SAMSUNG TSOP50 | K4E641612DTP50T00.pdf | |
![]() | TLP371(TP1) | TLP371(TP1) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP371(TP1).pdf | |
![]() | UA311EHC | UA311EHC FSC CAN8 | UA311EHC.pdf | |
![]() | CXD8615AQ | CXD8615AQ SONY QFP | CXD8615AQ.pdf | |
![]() | S54S40W | S54S40W FSC SMD or Through Hole | S54S40W.pdf | |
![]() | SSiN3080 | SSiN3080 SIEMENS MODULE | SSiN3080.pdf | |
![]() | TLP621(D4GL-F2 | TLP621(D4GL-F2 TOS DIP-4 | TLP621(D4GL-F2.pdf | |
![]() | P095PH08 | P095PH08 WES SMD or Through Hole | P095PH08.pdf | |
![]() | ECHA401VSN331MA30S | ECHA401VSN331MA30S ORIGINAL DIP | ECHA401VSN331MA30S.pdf |