창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CBB22 400V0.1UF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CBB22 400V0.1UF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CBB22 400V0.1UF | |
관련 링크 | CBB22 400, CBB22 400V0.1UF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SG3225EAN 350.000000M-KEGA3 | 350MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5 V ~ 3.3 V 65mA Enable/Disable | SG3225EAN 350.000000M-KEGA3.pdf | |
![]() | STI5100MUC/C3T | STI5100MUC/C3T ORIGINAL SMD or Through Hole | STI5100MUC/C3T.pdf | |
![]() | SGLB8BEAL00 | SGLB8BEAL00 STM QFP 100 | SGLB8BEAL00.pdf | |
![]() | IRFU3710 | IRFU3710 IR SMD or Through Hole | IRFU3710.pdf | |
![]() | CCP2E50TTE | CCP2E50TTE KOA 1210 | CCP2E50TTE.pdf | |
![]() | UPD17705GC-544-3B9 | UPD17705GC-544-3B9 NEC QFP | UPD17705GC-544-3B9.pdf | |
![]() | BZX884-C12 | BZX884-C12 NXP SMD or Through Hole | BZX884-C12.pdf | |
![]() | RC1206JR07180K | RC1206JR07180K YAGEO SMD or Through Hole | RC1206JR07180K.pdf | |
![]() | TLE8104 | TLE8104 INFINEON SOP20 | TLE8104.pdf | |
![]() | B57881S0123F000 | B57881S0123F000 EPCOS DIP | B57881S0123F000.pdf | |
![]() | T351B335K025AT | T351B335K025AT KEMET DIP | T351B335K025AT.pdf |