창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CD214C-T85A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CD214C-T85A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMC(DO-214AB) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CD214C-T85A | |
| 관련 링크 | CD214C, CD214C-T85A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]()  | CRCW0805100KFKTA | RES SMD 100K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805100KFKTA.pdf | |
![]()  | JV2N6845 | JV2N6845 HARRIS CAN | JV2N6845.pdf | |
![]()  | LC89517K | LC89517K SANYO QFP | LC89517K.pdf | |
![]()  | 3269CUIG | 3269CUIG TSSOP- SMD or Through Hole | 3269CUIG.pdf | |
![]()  | 74HC123 D | 74HC123 D PHILIPS 2500R | 74HC123 D.pdf | |
![]()  | SBLB835 | SBLB835 MDD/ D2PAK | SBLB835.pdf | |
![]()  | BGU7032,115 | BGU7032,115 NXP SOT363 | BGU7032,115.pdf | |
![]()  | JM38510/65105BCA | JM38510/65105BCA TI SMD or Through Hole | JM38510/65105BCA.pdf | |
![]()  | 74CLS253 | 74CLS253 ORIGINAL DIP | 74CLS253.pdf | |
![]()  | LVY9033/T/TR2 | LVY9033/T/TR2 LIGITEK ROHS | LVY9033/T/TR2.pdf | |
![]()  | MP6330 | MP6330 M-PULSE SMD or Through Hole | MP6330.pdf | |
![]()  | GRM3045X7R152K-GCM11-500 2220-152K 250 | GRM3045X7R152K-GCM11-500 2220-152K 250 MURATA SMD or Through Hole | GRM3045X7R152K-GCM11-500 2220-152K 250.pdf |