창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGS2512J470R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRGS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGS, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 470 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 1.5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 3-2176246-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGS2512J470R | |
관련 링크 | CRGS251, CRGS2512J470R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D510MLXAP | 51pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D510MLXAP.pdf | |
![]() | RBE05SM20A | RBE05SM20A ROHM EMD2 | RBE05SM20A.pdf | |
![]() | K6T1008C2D-DF70 | K6T1008C2D-DF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T1008C2D-DF70.pdf | |
![]() | ATT INY2313V-10SU | ATT INY2313V-10SU ATMEL DIP20 | ATT INY2313V-10SU.pdf | |
![]() | TVA0600N03F | TVA0600N03F EMC SMD or Through Hole | TVA0600N03F.pdf | |
![]() | 65039-016ELF | 65039-016ELF FCIELX SMD or Through Hole | 65039-016ELF.pdf | |
![]() | VUO22-12(16)N01 | VUO22-12(16)N01 IXYS SMD or Through Hole | VUO22-12(16)N01.pdf | |
![]() | 12191819 | 12191819 Delphi SMD or Through Hole | 12191819.pdf | |
![]() | DMC01-SC350 | DMC01-SC350 MPE SMD or Through Hole | DMC01-SC350.pdf | |
![]() | DSP1-12V/DC12V | DSP1-12V/DC12V ORIGINAL SMD or Through Hole | DSP1-12V/DC12V.pdf | |
![]() | TMP47C446AF-196F | TMP47C446AF-196F TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP47C446AF-196F.pdf | |
![]() | MDI-1026-220-63-MR | MDI-1026-220-63-MR RICHEY Call | MDI-1026-220-63-MR.pdf |