창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C907U100DZNDBAWL40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | C900 Series EOL 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C900 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 440VAC | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 안전 | |
| 등급 | X1, Y2 | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.276" Dia(7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C907U100DZNDBAWL40 | |
| 관련 링크 | C907U100DZ, C907U100DZNDBAWL40 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
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![]() | CC2425W4URH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC2425W4URH.pdf | |
![]() | BCN164A560J7 | BCN164A560J7 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCN164A560J7.pdf | |
![]() | 218S2LANA21H | 218S2LANA21H ATI BGA | 218S2LANA21H.pdf | |
![]() | RFD3055LESM9AS2568 | RFD3055LESM9AS2568 FAIRCHILD SMD or Through Hole | RFD3055LESM9AS2568.pdf | |
![]() | DG309ACJ | DG309ACJ DG DIP | DG309ACJ.pdf | |
![]() | EI 2G273 J | EI 2G273 J HBCKAY SMD or Through Hole | EI 2G273 J.pdf | |
![]() | LAA127LE | LAA127LE IXYS DIP8 | LAA127LE.pdf | |
![]() | HD5015 | HD5015 HONEYWELL SMD or Through Hole | HD5015.pdf | |
![]() | RT9261,1.5-5.0V | RT9261,1.5-5.0V RTCHTEK SOT-25 SOT-89 | RT9261,1.5-5.0V.pdf |