창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CC562MAT1A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CC562MAT1A\SB | |
| 관련 링크 | 1812CC562M, 1812CC562MAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AD574AJP AKP | AD574AJP AKP AD PLCC | AD574AJP AKP.pdf | |
![]() | S925 | S925 GENESIS IC8Pin | S925.pdf | |
![]() | ICM7211MIPLZ | ICM7211MIPLZ INTER SMD or Through Hole | ICM7211MIPLZ.pdf | |
![]() | IRGP4PH40U | IRGP4PH40U IR TO-3P | IRGP4PH40U.pdf | |
![]() | IDTCSPU877AB | IDTCSPU877AB IDT BGA | IDTCSPU877AB.pdf | |
![]() | FB3741.10332A6 | FB3741.10332A6 ORIGINAL BGA | FB3741.10332A6.pdf | |
![]() | C8051F313DK | C8051F313DK SILABS QFN-28 | C8051F313DK.pdf | |
![]() | H31009UAL | H31009UAL TB SMD or Through Hole | H31009UAL.pdf | |
![]() | MN647511E2 | MN647511E2 PANASONIC SMD or Through Hole | MN647511E2.pdf | |
![]() | BB151 (PA) | BB151 (PA) NXP SOD323 | BB151 (PA).pdf | |
![]() | LP28200INF | LP28200INF ORIGINAL SMD or Through Hole | LP28200INF.pdf | |
![]() | XC4VLX25-11SF363I | XC4VLX25-11SF363I XILINX BGA | XC4VLX25-11SF363I.pdf |