창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDG6316P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDG6316P | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 Mold Compound 07/May/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1603 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 700mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 270m옴 @ 700mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.4nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 146pF @ 6V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SC-70-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDG6316P-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDG6316P | |
관련 링크 | FDG6, FDG6316P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | AQ147M910KAJME | 91pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M910KAJME.pdf | |
![]() | CRG0201F86R6 | RES SMD 86.6 OHM 1% 1/20W 0201 | CRG0201F86R6.pdf | |
![]() | XC5VSX50T-3FFG1136I | XC5VSX50T-3FFG1136I XILINX BGA | XC5VSX50T-3FFG1136I.pdf | |
![]() | PAF600F24-28 | PAF600F24-28 LAMBDA 24V28V600W | PAF600F24-28.pdf | |
![]() | DSC2G03 | DSC2G03 PANASONIC SOT-23 | DSC2G03.pdf | |
![]() | BC817-16/25/40 | BC817-16/25/40 ORIGINAL SMD or Through Hole | BC817-16/25/40.pdf | |
![]() | PRN1020-3301J | PRN1020-3301J CMD SOP-20 | PRN1020-3301J.pdf | |
![]() | LH497AY | LH497AY LUCENT SOP20 | LH497AY.pdf | |
![]() | MM7329-2702RAB | MM7329-2702RAB MURATA SMD or Through Hole | MM7329-2702RAB.pdf | |
![]() | TK11523M | TK11523M TOKO SOP-8 | TK11523M.pdf | |
![]() | CF252016-R68K | CF252016-R68K BOURNS SMD or Through Hole | CF252016-R68K.pdf |