창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FDG6316P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FDG6316P | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
| PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 Mold Compound 07/May/2008 | |
| PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1603 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
| 계열 | PowerTrench® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 700mA | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 270m옴 @ 700mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.4nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 146pF @ 6V | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SC-70-6 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | FDG6316P-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FDG6316P | |
| 관련 링크 | FDG6, FDG6316P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | C320500120004 | C320500120004 ORIGINAL QFP | C320500120004.pdf | |
![]() | TA1172A | TA1172A TST SMD | TA1172A.pdf | |
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![]() | U39941-B4115-U510 | U39941-B4115-U510 EPCOS SMD or Through Hole | U39941-B4115-U510.pdf | |
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![]() | FLK-TL960 | FLK-TL960 FLUKE SMD or Through Hole | FLK-TL960.pdf | |
![]() | C056G750J2G5CA | C056G750J2G5CA KEMET DIP | C056G750J2G5CA.pdf | |
![]() | ECSF1CE226 | ECSF1CE226 PANASONIC DIP | ECSF1CE226.pdf |