창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDG6316P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDG6316P | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 Mold Compound 07/May/2008 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1603 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | PowerTrench® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | 2 P-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 700mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 270m옴 @ 700mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.4nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 146pF @ 6V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SC-70-6 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | FDG6316P-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDG6316P | |
관련 링크 | FDG6, FDG6316P 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | C1812C102KDRACTU | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C102KDRACTU.pdf | |
![]() | BFC237662113 | 0.011µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC237662113.pdf | |
![]() | MS46SR-20-350-Q1-10X-10R-NO-AP | SYSTEM | MS46SR-20-350-Q1-10X-10R-NO-AP.pdf | |
![]() | PLT132F-T11 | PLT132F-T11 EVERLIGHT ROHS | PLT132F-T11.pdf | |
![]() | TWK-B30X-A1 | TWK-B30X-A1 TAIKO N A | TWK-B30X-A1.pdf | |
![]() | ECPU1E184jB5 | ECPU1E184jB5 PANASONIC SMD or Through Hole | ECPU1E184jB5.pdf | |
![]() | AT52BR6408A- | AT52BR6408A- ATMEL BGA | AT52BR6408A-.pdf | |
![]() | XRV | XRV ORIGINAL TDFN33-12 | XRV.pdf | |
![]() | EP20K400BC652-1V | EP20K400BC652-1V ALTERA Call | EP20K400BC652-1V.pdf | |
![]() | MB74LS170P | MB74LS170P FUJ DIP-16 | MB74LS170P.pdf |