창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X7R1H105M160AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3225X7R1H105M160AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-3932-2 445-3932-2-ND 445-7723-2 C3225X7R1H105M/1.6 C3225X7R1H105M/1.60 C3225X7R1H105M16 C3225X7R1H105MT0A0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225X7R1H105M160AA | |
관련 링크 | C3225X7R1H1, C3225X7R1H105M160AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
RNCF1206DKE3K09 | RES SMD 3.09K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DKE3K09.pdf | ||
MS46LR-30-1920-Q1-10X-10R-NC-A | SYSTEM | MS46LR-30-1920-Q1-10X-10R-NC-A.pdf | ||
03ME1 3A | 03ME1 3A ORIGINAL SMD or Through Hole | 03ME1 3A.pdf | ||
EMIF04-2005QCF. | EMIF04-2005QCF. ST MLP | EMIF04-2005QCF..pdf | ||
2SC2713-GR | 2SC2713-GR TOSHIBA O9 | 2SC2713-GR.pdf | ||
EKRE6R3ELL101MF05D | EKRE6R3ELL101MF05D NIPPON SMD or Through Hole | EKRE6R3ELL101MF05D.pdf | ||
AD9532 | AD9532 AD DIP | AD9532.pdf | ||
14-5602-0200-00-829 | 14-5602-0200-00-829 Kyocera Connectors | 14-5602-0200-00-829.pdf | ||
74HC74D-D | 74HC74D-D PDI SOP | 74HC74D-D.pdf |