창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST02D-170F2-5063 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST02D-170F2-5063 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST02D-170F2-5063 | |
| 관련 링크 | ST02D-170, ST02D-170F2-5063 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608CH1H472K080AA | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH1H472K080AA.pdf | |
![]() | 184683J100RAA-F | 0.068µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.413" L x 0.138" W (10.50mm x 3.50mm) | 184683J100RAA-F.pdf | |
![]() | 621LA1 | 621LA1 NPC SOP8 | 621LA1.pdf | |
![]() | M50965-352SP | M50965-352SP MITSUBISHI DIP64 | M50965-352SP.pdf | |
![]() | NJM7211LXX-#ZZZB | NJM7211LXX-#ZZZB JRC TO92 | NJM7211LXX-#ZZZB.pdf | |
![]() | 3590-200 | 3590-200 BOURNS DIP | 3590-200.pdf | |
![]() | HY5V66FLFP-5I | HY5V66FLFP-5I Hynix BGA54 | HY5V66FLFP-5I.pdf | |
![]() | E28F400BV-T80 | E28F400BV-T80 INTEL SMD or Through Hole | E28F400BV-T80.pdf | |
![]() | SOB-228VG | SOB-228VG MITSUMI SMD or Through Hole | SOB-228VG.pdf | |
![]() | D6456G | D6456G NEC SOP-16 | D6456G.pdf | |
![]() | BCM5337MKQM P20 | BCM5337MKQM P20 BROADCOM QFP | BCM5337MKQM P20.pdf |