창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B41827B6226M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B41827_43827 Series | |
| PCN 단종/ EOL | B4 Series 22/Feb/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B41827 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 85mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | - | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | B41827B6226M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B41827B6226M | |
| 관련 링크 | B41827B, B41827B6226M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | APTGT300H60G | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP6 | APTGT300H60G.pdf | |
![]() | 556-5999-58 | 556-5999-58 DEI SMD | 556-5999-58.pdf | |
![]() | FH19S-10S-0.5SH | FH19S-10S-0.5SH HRS SMD or Through Hole | FH19S-10S-0.5SH.pdf | |
![]() | LLWF-3T08-H | LLWF-3T08-H ORIGINAL SMD or Through Hole | LLWF-3T08-H.pdf | |
![]() | GP1S195HCZ0F | GP1S195HCZ0F SHARP SMD or Through Hole | GP1S195HCZ0F.pdf | |
![]() | TC74LVQ244FS | TC74LVQ244FS TOSHIBA TSSOP20 | TC74LVQ244FS.pdf | |
![]() | KL32TER27J | KL32TER27J KOA 3225-R27J | KL32TER27J.pdf | |
![]() | TC7S32F TEL:827664 | TC7S32F TEL:827664 TOSHIBA SOT23-5 | TC7S32F TEL:827664.pdf | |
![]() | PC74HC259p | PC74HC259p PHILIPS DIP-16 | PC74HC259p.pdf | |
![]() | SI9400B | SI9400B SILTCON SOP | SI9400B.pdf | |
![]() | AS168X-CB1G150 | AS168X-CB1G150 Schurter DIN THERM-MAG 1P 15A | AS168X-CB1G150.pdf |