창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C103J5RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2141 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-1237-2 C1206C103J5RAC C1206C103J5RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C103J5RACTU | |
관련 링크 | C1206C103, C1206C103J5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | C0805C470FBGACTU | 47pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C470FBGACTU.pdf | |
![]() | 416F3701XAAR | 37MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3701XAAR.pdf | |
![]() | CMF606R8100FKR6 | RES 6.81 OHM 1W 1% AXIAL | CMF606R8100FKR6.pdf | |
![]() | C3A12RJT | RES 12 OHM 3W 5% AXIAL | C3A12RJT.pdf | |
![]() | 74ALVCH16501PA | 74ALVCH16501PA IDT TSSOP | 74ALVCH16501PA.pdf | |
![]() | 0603CS-8N2XJBW | 0603CS-8N2XJBW ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-8N2XJBW.pdf | |
![]() | AT45DB011XC | AT45DB011XC ATMEL TSSOP14 | AT45DB011XC.pdf | |
![]() | C47100194CHN0270 | C47100194CHN0270 ORIGINAL SMD | C47100194CHN0270.pdf | |
![]() | 694-3-R1KB | 694-3-R1KB B PDIP-8 | 694-3-R1KB.pdf | |
![]() | VI404668H | VI404668H OKI QFP | VI404668H.pdf | |
![]() | K9F2G08U0MPCB0 | K9F2G08U0MPCB0 SAMSUNG TSOP | K9F2G08U0MPCB0.pdf | |
![]() | PS-4666 | PS-4666 N/A SMD or Through Hole | PS-4666.pdf |